С развитието на технологиите електронните, електрическите и цифровите продукти стават все по-сложни и популярни в световен мащаб. Всеки компонент, съдържащ се в продуктите, обхванати от това поле, може да бъде включен в процеса на запояване, от основната част на печатна платка до VCM компонентите в модула на камерата, повечето от които изискват използването на оборудване за лазерно запояване за операции по запояване.
Лазерното запояване е метод на спояване, при който лазер се използва като източник на топлина за разтопяване на калай, за да се постигне плътно прилягане към спойката. Тя може да бъде разделена на три основни форми според състоянието на калаения материал: напълнена с тел, напълнена с паста и напълнена с топка. Shenzhen Zichen Laser е създадена през 2014 г., като се фокусира върху развитието на технологията и изследванията в областта на лазерната микро-прецизна обработка, много години опит в индустрията, сега включва горните три калаени състояния на автоматизирано лазерно заваръчно оборудване и въвеждането на уникалните решения за лазерно заваряване на пазара са широко възхвалявани.
Запояване на печатни платки
В днешно време опаковането на ниво чип (опаковка на IC) и сглобяването на ниво платка в електронната индустрия използват голям брой сплави на основата на калай за запояване, за да завършат опаковането на устройството и сглобяването на картата. Например платки с печатни платки в процеса на обръщане на чипове, материалът за спояване директно свързва чипа към субстрата; в производството на електронни модули, спояващият материал се използва за заваряване на устройството към субстрата на веригата.
Традиционният процес на запояване на печатни платки включва вълново запояване и повторно запояване и др. Вълновото запояване е използването на разтопен спояващ материал, циркулиращ през повърхността на гребена, за да влезе в контакт повърхността за запояване на печатни платки с вмъкнатите компоненти, за да завърши процеса на запояване. Запояването чрез повторно запояване включва предварително поставяне на спояваща паста или спояващи пластини между подложките на PCB, нагряването им и след това свързване на компонентите към PCB чрез разтопяване на спояващата паста или пластини. За лазерното запояване, това, което може да направи селективното запояване с вълна и запояването с повторно запояване, лазерното запояване също може да направи, но запояването с селективна вълна и запояването с повторно запояване ще доведе до замърсяване, лазерното запояване не. Но повторното запояване, за да се направят големи количества плоски, е по-лесно, лазерното запояване е изборът на заваряване, на малките, леки, тънки, вертикално заваряване е много добро, е повторното запояване не може да замени; по-голямата част от индустрията за прецизна цифрова електроника като: слушалки, полупроводници, комуникации, автомобили, предпазители, електронни устройства от тип проводник, CCM модул, FPC/PCB/FCP платка и така нататък, използвайки лазерна запояваща машина по-изгодно.
Лазерно запояване на камерни модули и VCM компоненти
VCM компонентите в модулите на камерата имат малки спойки, които са трудни за забелязване с невъоръжено око, и традиционните методи за запояване вече не са достатъчни за автоматизиране на запояването на VCM компоненти. С минимален размер на петна от 50 микрона или дори по-малко и форми на петна, които могат да бъдат проектирани да бъдат кръгли, квадратни и други, бързото развитие на съвременната лазерна оптика осигурява усъвършенстван метод за запояване за прецизни части като VCM компоненти.
Лазерното заваряване с паста за запояване обикновено се използва при подсилване или предварително калайдисване на части, като ъгли на екран, подсилени с паста за запояване при висока температура на топене, топене на калай на контакти с магнитна глава; също така е подходящ за проводящо заваряване на вериги, за модули на камери и VCM гласова бобина двигател ефектът на заваряване е много добър, като например модули на камера, тъй като не съществува сложна верига, чрез заваряване с паста за запояване често се постигат добри резултати. За прецизни микро и малки детайли, заваряването с пълнител с паста за запояване може напълно да отрази своите предимства.
С нарастването на разходите за труд на пазара и недостига на квалифициран персонал, търсенето на ръчна работа в областта на традиционното запояване бавно се трансформира в търсене на механизирана работа, докато технологията за лазерно запояване има предимството на висока степен на автоматизация , който ще пробие традиционния ръчен режим на работа на индустрията за цифрова електроника и ще помогне на предприятията да се развият към интелигентно производство. От текущата ситуация на пробите за запояване на клиенти, популярността на лазерното запояване също е обща тенденция.
