Керамичният субстрат е специален технологичен лист, при който медното фолио е залепено директно към повърхността (едностранно или двустранно) на керамичен субстрат от алуминиев оксид (Al2O3) или алуминиев нитрид (AlN) при висока температура. Полученият ултратънък композитен субстрат има отлични електрически изолационни свойства, висока топлопроводимост, отлично меко спояване и висока якост на адхезия и може да бъде гравиран с различни графики като печатни платки с голям капацитет на ток. Поради това керамичните субстрати са се превърнали в основен материал за технологията за структура на електронни вериги с висока мощност и технологията за взаимно свързване. Използва се в платки от висок клас, висока твърдост, устойчивост на висока температура, термична стабилност, но също така и добър изолатор, много отлични характеристики, широко се използва във военната, космическата индустрия, висок клас 3C индустрия.
Въпреки това, настоящият процес на формоване за обработка на керамични субстрати не може да бъде точно запазен за последната част от процеса, който да се използва в различни дупки, слотове, ръбове, формоването също трябва да бъде пробито и нарязано, както и твърди и крехки характеристики, процесът на обработка е крехък, лесен за производство на микропукнатини, особено малки дупки и обработка на микродупки, субстратът трябва да обработи хиляди дупки, като например точността на позициониране на дупките е ниска, ще доведе до последващо отклонение при печатане при запълване на дупки; като закръгленост и консистенция на отвора е лоша, ще доведе до ниска точност на вложката и линията; като качеството на стената на отвора е лошо, ще повлияе на последващия процес на метализиране на отвора; така че процесът на пробиване на дупки е доста важен, труден и предизвикателен. В момента често използваните методи за пробиване на дупки, механична обработка, ултразвукова обработка, лазерна обработка.
Въпреки че лазерната обработка има много предимства, има и някои трудности, които трябва да бъдат преодолени, като термичния ефект от процеса на рязане, обработваната повърхност на шлаката и преработения слой, всички трябва да бъдат обработени, като се претеглят различните фактори на въздействие, като се вземат като се има предвид ефективността и качеството на обработката, отстраняване на грешки най-доброто решение.
Chengdu Mileage Laser, фокусиран върху решения за лазерна микро обработка, индустрия за дълбока оран в продължение на много години, разполага с опитен екип за научноизследователска и развойна дейност, за да разреши трудностите в индустрията на керамиката и други твърди и крехки материали, специално настройвайки твърдите и крехки материали обработващ отдел за научноизследователска и развойна дейност, пускането на свързващо оборудване за керамично пробиване, специално за пробиване и разработване на DPC керамични субстрати, за да се реши DPC керамичното пробиване лесно отчупване, микропукнатини, ниска ефективност и други болезнени точки в индустрията, оборудването използва Високопрецизен линеен двигател и превъзходна лазерна обработваща глава, с високоефективен контролер за движение за формиране на четириосов режим на свързване, ефективността на пробиване е значително подобрена, до керамичен субстрат от алуминиев нитрид, например дебелината на 0 .38 mm диаметър на обработка на плочи от 75 микрона кръгли дупки, скорост до 25 дупки / секунда, във водещата индустрия, обработка на готовия размер на отвора последователен, чист и спретнат ръб, конус на микро дупките по-малък от 10 Това е първият избор за DPC обработка на микроотвори на маса на керамичния субстрат, с постоянен размер на отвора, чист и чист ръб, конус на микроотвора под 10 микрона и закръгленост повече от 90 процента. Продуктът непрекъснато се повтаря и надгражда и се използва широко в сайтовете на клиентите, което е широко похвалено от клиентите.
В областта на промишлената обработка лазерът е първият инструмент, който се използва. В областта на промишлената обработка, лазерът като усъвършенстван инструмент, неговите предимства в прецизната обработка са много очевидни. В момента все повече и повече компании използват лазерна технология, за да заменят някои традиционни машини с ЦПУ, което ще донесе повече ползи за предприятията.
