Наскоро, на SEMICON Taiwan 2026 IC Forum, глобалният литографски гигант ASML предостави подробни разкрития за най-новите основни данни и технологичния напредък на своите High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) литографски машини, тъй като те напредват към-серийно производство (HVM).
По отношение на мащаба на производството и доставката на оборудване, ASML обяви, че четирима клиенти по целия свят са завършили инсталациите, като общо 10 High-NA EUV системи вече работят напълно. Допълнителни три системи в момента са във фаза на доставка и монтаж. Към днешна дата тези машини са изложили кумулативно над 1,35 милиона пластини, отбелязвайки прехода на технологията от експериментално валидиране към пълно-промишлено приложение. Трябва да се отбележи, че Intel пое водещата роля, като използва тази технология за масово-производство на определени процесори Core Ultra Series 3 (с кодово име Panther Lake) на своя процесорен възел Intel 18A, като стана първата компания в световен мащаб, която постига-доставки на големи{10}}обеми на логически чипове, използвайки High-NA EUV.
По отношение на производителността и стабилността на оборудването, първото{0}}поколение-модел за масово производство, EXE:5200B, постигна пропускателна способност от 135 пластини на час (WPH) по време на тестване за приемане, отговаряйки на стандартите за HVM. Междувременно глобалната степен на наличност на автопарка се е увеличила до 84%. Според ASML този процент ще достигне 90% до края на 2026 г. с дългосрочна-цел от 93%. Чрез използване на опит в поддръжката от своята съществуваща платформа NXE, ASML гарантира, че наслагването и фокусирането на машините отговарят на строгите изисквания за масово-производство.
По отношение на технологичните предимства и бъдещите пътни карти, в сравнение с предишните 0,33 NA EUV системи, 0,55 NA High-NA EUV предлага превъзходна разделителна способност. Той позволява един-моделиране да замени сложни много-модели, като директно намалява процента на дефекти, времената на производствения цикъл и общите разходи за усъвършенствани възли. Освен това тази технология отваря нови дизайнерски пространства за 2D оформления на чипове, потенциално намалявайки общия брой метални слоеве за свързване. Гледайки напред, ASML създаде стабилна технологична пътна карта, обхващаща повече от десетилетие. Чрез увеличаване на мощността на източника на светлина EUV (от 600W на 1000W) и оптимизиране на други механични процеси, компанията има за цел да повиши пропускателната способност на оборудването до 180 WPH до края на това десетилетие, като продължава да осигурява основна поддръжка за производството на полупроводници от 2nm възела до ерата на Angstrom.
